میکروفلوئیدیک علم ریزسیال‌شناسی جهت مطالعه رفتار و کنترل سیالات در مقیاس میکرومتر است که کنترل سیال بر پایه تنظیم جریان در داخل کانال‌های ریز میکرونی به ابعاد 10 تا 100 میکرون تراشه‌های ساخته شده از جنس پلیمر سیلیکونی (PDMS) میکروفلوئیدیک صورت می‌گیرد به این دلیل که سیالات با جریان و حرکت در این کانال‌ها می‌توانند از هم جدا و یا ترکیب شوند. همچنین میکروفلوییدیک در بخش صنعتی میکروکانال‌ها، میکروراکتورها و میکرومیکسرها کاربرد دارد که این امر باعث کاهش هزینه در حوزه تحقیقاتی، درمانی، زیست‌شناسی و پزشکی نیز می‌شود.
سفارش ساخت تراشه (چیپ) میکروفلوئیدیک در مجموعه اتاق تمیز دانشگاه صنعتی شریف انجام می‌گیرد که از خدمات میکروفلوئیدیک و ساخت تراشه میکروفلوئیدیک می‌توان به موارد زیر اشاره نمود:
1- ساخت قالب (مولد) PDMS یا قالب بر روی ویفر سیلیکونی توسط فتورزیست SU8
2- Soft photolithography جهت ساخت قالب تراشه میکروفلوئیدیک
3- قالب گیری، پخت و ساخت تراشه میکروفلوئیدیک توسط ماده PDMS
4- باندینگ PDMS به PDMS و PDMS به شیشه توسط پلاسمای اکسیژن
1- ساخت قالب (مولد) PDMS یا قالب بر روی ویفر سیلیکونی توسط فتورزیست SU8
2- Soft photolithography جهت ساخت قالب تراشه میکروفلوئیدیک
3- قالب گیری، پخت و ساخت تراشه میکروفلوئیدیک توسط ماده PDMS
4- باندینگ PDMS به PDMS و PDMS به شیشه توسط پلاسمای اکسیژن
اتاق تمیز میکرو نانوفب دانشگاه صنعتی شریف:
در اتاق تمیز میکرو نانوفب دانشگاه صنعتی شریف امکان ساخت چیپ (تراشه) میکروفلوییدیک وجود دارد که پژوهشگران و دانشجویان گرامی می‌توانند با تکمیل فرم زیر درخواست خود را به آدرس ایمیل اتاق تمیز ارسال کنند تا طرح درخواستی مورد بررسی جهت ساخت قرار گیرد.
این مرکز از چهار بخش تشکیل شده است که به ترتیب برابر است با: 1- بخش پلیمرهای سیلیکونی، 2- بخش لایه نشانی و زدایش خشک 3- بخش زدایش شیمیایی 4- بخش لیتوگرافی که 3 بخش اول در کلاس 10000 و بخش لیتوگرافی در کلاس 1000 می‌باشند.
این مرکز از چهار بخش تشکیل شده است که به ترتیب برابر است با: 1- بخش پلیمرهای سیلیکونی، 2- بخش لایه نشانی و زدایش خشک 3- بخش زدایش شیمیایی 4- بخش لیتوگرافی که 3 بخش اول در کلاس 10000 و بخش لیتوگرافی در کلاس 1000 می‌باشند.
- در بخش پلیمرهای سیلیکونی تجهیزات کوره، هود شیمیایی، ترازو و دسیکاتور قرار گرفته است.
- در بخش لایه نشانی و زدایش خشک دستگاه‌های لایه نشانی اسپاترینگ RF/DC، لایه نشانی Ebeam و تبخیر حرارتی، لیزر فایبر، زدایش یون غیرفعال و پلاسما اکسیژن جهت باندینگ قرار گرفته است.
- در بخش زدایش شیمیایی 3 هود اسید، باز و حلال به همراه مواد شیمیایی به منظور زدایش تر و فرآیندهای شیمیایی مورد نیاز ساخت قرار گرفته است.
- در بخش لیتوگرافی یک دستگاه ماسک الاینر، میکروسکوپ متالوژی و بیولوژی، هود wet bench، اسپین کوتر و حمام آلتراسونیک قرار گرفته است تا در طراحی و لیتوگرافی تراشه‌ها استفاده شود.